한미반도체의 실적 및 배당금(2024년 2월22일 공시)

 
1. 회사의 법적, 상업적 명칭
 
당사는 "한미반도체 주식회사"라고 호칭한다.
영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기한다.
 
2. 설립일자
 
당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립하였다. 
 
3. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
 
- 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)
- 전화번호 : 032-571-9100
 
4. 주요 사업의 내용
 
한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있다.

당사의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했다.
 
특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있다.
 
DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대된다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있다.

현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.
 
향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.
 
5. 주요 제품 등의 현황(2023년 상반기 기준)

(단위: 백만원, %)

사업부문	매출유형	품목	주요상표 등	매출액	비율
반도체 장비	제품	반도체 제조용 장비 외	HANMI	61.370	81.2
		Conversion Kit Mold 등	HANMI	14.124	18.8
	계			75.594	100.0

 
반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출은 어렵다. 
 
6. 주요매출처
 
현재 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며,
 
국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있다.

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전년도(2023년) 실적(매출액 및 영업이익, 당기순이익)

 
반도체 제조 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사 등 일괄 생산라인을 보유하여, 핵심 장비인 `VISION PLACEMENT`는 세계 시장 점유율 1위를 차지할 정도로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있는 한미반도체는 매출액 및 영업이익은 직전사업연도에 비해 대폭 감소하였다.
 
매출액은 전년 대비 51.5% 감소한 1,590억원, 영업이익은 전년 대비 69.1% 감소한 346억원으로 이는 2022년 초 COVID-19로 인한 중국 락다운 영향과 러ㆍ우 전쟁발발 등, 글로벌 반도체 경기 악화로 매출액 하락으로 이어진 것으로 보인다. 
 
한편, HPSP 등 금융자산 투자 수익으로 당기순이익은 큰 폭 증가하였다고 공시하였다. 
 
- 매출액 : 1,590억원(전년 대비 -51.5% 감소)
- 영업이익 : 346억원(전년 대비 -69.1% 감소)
- 당기순이익 : 2,672억원(전년 대비 +189.6% 증가)

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배당금

 
1년에 한 번만 배당하는 결산배당 방식인데 2023년부터 연말 배당에서 연초배당으로 변경되어 올해 배당기준일이 2024년 3월 7일로 결정되었다. 주당 420원, 총 407억원 규모의 창사 이래 최대 현금배당 계획을 발표하면서 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것이라고 한다.
 
그러나 여전히 배당수익률이 그리 높지 않기에 배당보다는 시세에 더 관심이 큰 종목이다. 향후, 자사주 소각 등으로 주주가치 제고를 시행하고 있기에 배당금은 더 높아질 것으로 예상된다. 
 
1) 배당구분 : 결산배당
2) 배당종류 : 현금배당
3) 1주당 배당금 : 보통주식 420원
 
4) 시가배당률 : 0.6%
5) 배당금총액 : 40,521,474,840원
6) 배당기준일 : 2024년 3월 7일

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200억원 규모 자사주 소각(2024년 2월 7일 공시)

 
- 소각목적 : 주주가치 제고
- 소각대상 : 한미반도체 자기주식 (보통주) 345,668주(0.36%) 총 200억원 규모
- 소각시기 : 2024년 4월 중
 

반도체 장비업체 한미반도체 가 200억원 규모인 자사주 34만5668주 (0.36%)를 올해 2024년 4월 중 모두 소각하기로 했다. 한미반도체 관계자는 "반도체 경기가 대내외적 불확실성이 지속되는 상황이지만 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정"이라고 설명했다.
 

향후 전망

 
한미반도체는 2023년 9월 한달 만에 SK하이닉스로부터 약 1,012억원을 수주받으며 성장세를 이어갔는데, 이는 인공지능(AI) 메모리인 광대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주 등이 이어진 덕분이라고 한다.
 
한미반도체 곽동신 부회장은 일부 언론에서 “2024년 연매출 4,500억원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연매출 6,500억원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 말했듯이 향후 폭발적인 성장세가 예상된다. 업계에 따르면 최근 HBM은 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업 중심 주문량이 늘어나면서 그 생산량도 확대되는 추세라고 한다. 

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2024.03.11. 현재 종가 기준 일봉

인공지능(AI)와 관련하여 광대역폭메모리(HBM) 관련주들이 폭등하고 있는데, 광대역폭메모리(HBM) 대장주인 한미반도체의 시세도 폭등 중에 있다.

 

기술적 지표로 보면 "산이 높으면 골이 깊다"는 격언이 생각나는 차트 모습으로, 당분간 주가흐름을 지켜보는 것이 좋아 보인다. 개인적으로 좋아하는 격언은 "대중의 뒤안길에 꽃길이 있다"라는 격언이다.  

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[참고자료]
- 한미반도체 홈페이지
- 전자공시시스템(DART)
- 한국투자증권 HTS
 
※ 본 포스팅은 투자 권유가 아닌 참고자료입니다. 그러므로 투자의 책임은 본인에게 있음을 알려드립니다.

사진 출처 : 한미반도체 홈페이지

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사진 출처 : 한미반도체 홈페이지